晶振封装结构的简单介绍

发布时间：2025-12-02 10:43

晶振的封装结构

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晶振的封装结构

晶振分为一次封装和二次封装，一次封装指的是晶体未单独封装，晶体的晶片是和振荡IC合封为一体的晶振。其基本结构分为:外壳，基座，晶片，IC芯片。
一次封装SMD-TCXO/OSC是将金属外壳同陶瓷基座压合后形成一个气密的内部结构，上图是已经去掉外壳的图片。基座是指陶瓷基座，是晶片和IC的载体，也是电路的载体。IC放置于陶瓷基座的底部，通过bonding线同基座上的电路相连。晶片位于IC上面，晶片的两个电极通过银胶点与陶瓷基座相连。
TCXO晶振的封装结构

（一次封装外露型SMD-TCXO结构）

（二次合封型SMD-TCXO结构）
二次封装是指将晶体先单独密封后再和振荡线路1C连接。常见有两种，一是晶体外露型晶振，另外一种是将晶体和振荡线路次合封的晶振。由于外露型晶振的晶体是裸露在外部，容易受到外界温度变化的影响，所以二次合封型晶振抵抗外界温变、潮湿、灰尘等恶劣环境的能力要远强于外露型晶振。二次封装的TCXO，如图，一般采用陶瓷外壳或者塑封工艺外壳底部是PCB基板，内部有一次封装的TCXO，ASIC芯片和一些其它器件，经过SMD表贴在PCB底板上。
OCXO晶振的封装结构

（二次封装外露型ocXo结构）
二次封装的OCXO，如图，基本结构分为:外壳，底座，温槽，晶体，PCB及电路器件。高精度OCXO一般将影响频率的所有器件如晶体、振荡线路、输出电路等均放在恒温槽内，以实现最高稳定性，单恒温槽OCXO可以量产达到1E-10(-40~85℃)的温度稳定度。低精度OCXO为生产工艺简单采用PCB导热的方式，其温度稳定度为0.5ppb至10ppb(-40~85℃)。OCXO一般采用金属外壳，底座一般分为金属底座(DIP引脚)或PCB底座(SMD表贴引脚)，外壳和底座通过锡封、胶封、冷压焊、激光焊工艺组装在一起。