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波振电子为每个客户所选用得产品提供全过程得服务

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测试

波振电子可以为客户提供晶振电性能测试，晶振可靠性测试，晶振失效分析，破坏性物理分析（DPA）等全方位技术支持，助力客户提升电子产品质量和可靠性。

电性能测试

根据产品类别和用户要求，本公司测试晶振电性能参数有如下：频率，温漂，电流，高/低电平，上升/下降时间，占空比，输出幅度，谐波，杂散，相噪，抖动等

可靠性测试

本公司可以对晶振做以下测试：密封，老化，振动，机械冲击，加速度，温度冲击，高低温储存，耐焊接热，耐湿，盐雾，可焊性，耐溶剂，寿命测试

失效分析

确认晶振失效后，一般进行外部目检，X光检测，粗检漏/细检漏，电性能测试，内部目检等，进行全面分析，找出失效真实原因

破坏性物理分析（DPA）

一般做常规九项：外部目检，X光检测，PIND，密封性测试，内部水汽含量检测，内部目检，扫描电镜检查，键合强度，芯片剪切强度

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