AT切和SC切谐振器的预热

发布时间：2026-07-13 09:55

AT 切和SC 切谐振器的预热

文件大小: 200.9KB

全选

当晶体器件周围的温度交替变化时能引起热梯度，例如，通过封装处热能够流进或流出谐振器晶片的有效面积。静态频率温度特性能通过由热梯度应力引起的热瞬时效应来修正。当打开一个OCXO 时，就会出现一定的热瞬时效应。上图就是显示了两个OCXO 的频率输出情况，每个OCXO 都由一个恒温槽使其温度能在6 分钟左右达到平衡。AT 切和SC 切晶体各有一个恒温槽。AT 切的热梯度在恒温槽达到热平衡后的几分钟内出现大的负频率脉冲。SC 切晶体由于“应力补偿”，因此对热瞬时应力并不敏感，恒温槽稳定的同时频率达到平衡。

除增加OCXO 的预热时间和使用SC 切外，热瞬时效应使调整OCXO 恒温槽到预期的翻转点温度变的更加困难，同时OCXO 频率对恒温槽温度起伏更加敏感。

测试表明TCXO 的补偿精确度也受到热瞬时效应的影响。当温度改变是，热瞬时效应能时晶体频率温度特性失真，导致出现表面滞后。温度变化的越快，热瞬时效应对频率温度的影响就越大。